復方磺胺氧化鋅軟膏

二硫化硒洗劑

復方制劑，其組分為：每克含磺胺0.03克、氧化鋅0.05克等。

本品每克含主要成份二硫化硒25毫克。輔料為：二氧化鈦、甘油、皂土、枸櫞酸、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸酯、N.N-油酰甲基硫磺酸鹽、十二烷基甜菜堿、十二烷基硫酸鈉、二氧化鈦、檸檬酸、單硬脂酸甘油脂、硫酸二氫鈉、皂土、羊毛脂、甘油、香精、純化水。

廣州白云山制藥股份有限公司白云山何濟公制藥廠

江蘇迪賽諾制藥有限公司

國藥準字H44024458

國藥準字H10800003

用于濕疹、創口潰瘍等。

用于去頭屑、防治皮脂溢出、頭皮脂溢性皮炎、花斑癬(汗斑)。

外用。用溫水洗凈患部后涂敷藥膏，一日2-3次。

1.治療頭皮屑和頭皮脂溢性皮炎。(1)先用肥皂清洗頭發和頭皮。(2)取5～10克藥液于濕發及頭皮上，輕揉至出泡沫。(3)待3～5分鐘后，用溫水洗凈，必要時可重復一次。(4)每周2次，一個療程2～4周，必要時可重復1個或2個療程。2.治療花斑癬。(1)洗凈患處。(2)根據病患面積取適量藥液涂抹(一般10至30克)。(3)保留10～30分鐘后用溫水洗凈。(4)每周2次，一個療程2～4周，必要時可重復1個或2個療程。

局部過敏反應可有皮疹、紅斑及瘙癢等。

偶可引起接觸性皮炎、頭發或頭皮干燥、頭發脫色。

用于濕疹、創口潰瘍等。

用于去頭屑、防治皮脂溢出、頭皮脂溢性皮炎、花斑癬(汗斑)。

氧化鋅為皮膚的弱收斂劑，既有滋潤和保護作用，又有收斂及干燥性能；硼酸為弱防腐藥，對細菌和真菌有抑制作用，刺激性小；爐甘石、磺胺為廣譜抗菌藥，對革蘭陽性和陰性菌均具有抑菌作用；水楊酸甲酯有促進局部循環，止痛作用。

本品具有抗皮脂溢出作用，還具有一定的抗真菌作用。

1.用藥一周后癥狀未緩解，應向醫師咨詢。2.藥物性狀發生改變時，禁止使用。3.兒童必須在家長監護下使用。4.請將此藥品放在兒童不能接觸的地方。5.不宜長期大面積使用。

1. 避免接觸眼睛和其他黏膜；2. 孕婦和哺乳期婦女慎用；3. 過敏體質者慎用；4. 避免與酸性物質接觸；5. 儲存于陰涼干燥處。