雷公藤內酯軟膏

復方多粘菌素B軟膏

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。分子式:C20H24O6分子量：360.40

硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、桿菌肽以及鹽酸利多卡因

福建太平洋制藥有限公司

浙江孚諾醫藥股份有限公司

國藥準字H35021241

國藥準字H20061269

治療銀屑病(牛皮癬)。

用于預防皮膚割傷、擦傷、燒燙傷、手術傷口等皮膚創面的細菌感染和臨時解除疼痛和不適。

外用。涂患處，一日2-3次

外用，局部涂于患處。一日2～4次，5天為一療程。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2-3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1-2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受

對本品任一組分過敏者禁用。

治療銀屑病(牛皮癬)。

用于預防皮膚割傷、擦傷、燒燙傷、手術傷口等皮膚創面的細菌感染和臨時解除疼痛和不適。

偶見過敏反應、搔癢、燒灼感、紅腫等。

1. 孕婦及哺乳期婦女禁用；2. 過敏體質者慎用；3. 避免接觸眼睛和其他黏膜；4. 用藥部位如有燒灼感、瘙癢、紅腫等不良反應，應停藥并咨詢醫師；5. 兒童必須在成人監護下使用。

1.應避免在大面積燒傷面、肉芽組織或表皮脫落的巨大創面使用本品。 2.當患者有腎功能減退或全身應用其它腎毒性或耳毒性藥物時，應注意有產生毒性的可能。 3.患者如有血尿、排尿次數減少、尿量減少或增多等腎毒性癥狀或耳鳴、聽力減退等耳毒性癥狀時應慎用本品。 4.本制劑不適于眼內使用。