硫軟膏

雷公藤內酯軟膏

本品每克含升華硫0.1克，輔料為：凡士林。

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

上海運佳黃浦制藥有限公司

福建匯天生物藥業有限公司

國藥準字H31021364

國藥準字H35021437

用于疥瘡、頭癬、痤瘡、脂溢性皮炎、酒渣鼻、單純糠疹、慢性濕疹。

治療銀屑病（牛皮癬）

外用，涂于洗凈的患處，一日1～2次。對于疥瘡，將藥膏涂于頸部以下的全身皮膚，尤其...

外用。涂患處，一日2～3次。

偶見皮膚刺激、瘙癢和燒灼感。

對本品過敏者禁用。

用于疥瘡、頭癬、痤瘡、脂溢性皮炎、酒渣鼻、單純糠疹、慢性濕疹。

治療銀屑病（牛皮癬）

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

1.本品濃度較高，對兒童刺激性大，使用時應咨詢醫師。 2.不得與其他外用藥物并用。 3.避免接觸眼睛和其他黏膜（如口、鼻等）。 4.用藥部位如有燒灼感、紅腫等情況應停藥，并將局部藥物洗凈，必要時向醫師咨詢。 5.對本品過敏，過敏體質者慎用。 6.本品性狀發生改變時禁止使用。 7.請將本品放在兒童不能接觸的地方。 8.兒童必須在成人監護下使用。 9.如正在使用其他藥品，使用本品前請咨詢醫師或藥師。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。