銀屑靈膏

復方多粘菌素B軟膏

主要成分：白鮮皮、蟬蛻、赤芍、當歸、防風、甘草、黃柏、金銀花、苦參、連翹、生地黃、土茯苓。

硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、桿菌肽以及鹽酸利多卡因

成都迪康藥業有限公司

浙江孚諾醫藥股份有限公司

國藥準字Z51022516

國藥準字H20061269

銀屑病、神經性皮炎、濕疹、手足癬、脂溢性皮炎、痤瘡、蕁麻疹、皮膚瘙癢癥。

用于預防皮膚割傷、擦傷、燒燙傷、手術傷口等皮膚創面的細菌感染和臨時解除疼痛和不適。

口服。一次33克，一日2次；或遵醫囑。

外用，局部涂于患處。一日2～4次，5天為一療程。

忌食刺激性食物。

對本品任一組分過敏者禁用。

銀屑病、神經性皮炎、濕疹、手足癬、脂溢性皮炎、痤瘡、蕁麻疹、皮膚瘙癢癥。

用于預防皮膚割傷、擦傷、燒燙傷、手術傷口等皮膚創面的細菌感染和臨時解除疼痛和不適。

偶見過敏反應、搔癢、燒灼感、紅腫等。

忌食刺激性食物，孕婦慎用。

1.應避免在大面積燒傷面、肉芽組織或表皮脫落的巨大創面使用本品。 2.當患者有腎功能減退或全身應用其它腎毒性或耳毒性藥物時，應注意有產生毒性的可能。 3.患者如有血尿、排尿次數減少、尿量減少或增多等腎毒性癥狀或耳鳴、聽力減退等耳毒性癥狀時應慎用本品。 4.本制劑不適于眼內使用。