銀屑顆粒

雷公藤內酯軟膏

土茯苓、菝葜。

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

山西雙人藥業有限責任公司

福建匯天生物藥業有限公司

國藥準字Z14020545

國藥準字H35021437

銀屑?。ㄅＦぐ_）、過敏性皮炎、濕疹、痤瘡、脂溢性皮炎。

治療銀屑?。ㄅＦぐ_）

開水沖服。一次1袋，一日2～3次，或遵醫囑。

外用。涂患處，一日2～3次。

尚不明確。

對本品過敏者禁用。

銀屑病（牛皮癬）、過敏性皮炎、濕疹、痤瘡、脂溢性皮炎。

治療銀屑?。ㄅＦぐ_）

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

在服藥期間少食用辛辣及腥味食物。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。