H糠酸莫米松乳膏

雷公藤內酯軟膏

本品每支含糠酸莫米松5毫克。輔料為：己二醇、磷酸、丙二醇單硬脂酸酯、硬脂山梨坦、二氧化鈦、辛烯基琥珀酸鋁淀粉、蜂蠟、白凡士林及純化水。

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。分子式:C20H24O6分子量：360.40

上海新亞藥業閔行有限公司

福建太平洋制藥有限公司

國藥準字H19991418

國藥準字H35021241

用于濕疹、神經性皮炎、異位性皮炎及皮膚瘙癢癥。

治療銀屑病(牛皮癬)。

局部外用。取本品適量涂于患處，每日1次。

外用。涂患處，一日2-3次

詳見說明書。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2-3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1-2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受

用于濕疹、神經性皮炎、異位性皮炎及皮膚瘙癢癥。

治療銀屑病(牛皮癬)。

詳見說明書。

1. 孕婦及哺乳期婦女禁用；2. 過敏體質者慎用；3. 避免接觸眼睛和其他黏膜；4. 用藥部位如有燒灼感、瘙癢、紅腫等不良反應，應停藥并咨詢醫師；5. 兒童必須在成人監護下使用。