H糠酸莫米松乳膏

復方多粘菌素B軟膏

本品每支含糠酸莫米松5毫克。輔料為：己二醇、磷酸、丙二醇單硬脂酸酯、硬脂山梨坦、二氧化鈦、辛烯基琥珀酸鋁淀粉、蜂蠟、白凡士林及純化水。

硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、桿菌肽以及鹽酸利多卡因

上海新亞藥業閔行有限公司

浙江孚諾醫藥股份有限公司

國藥準字H19991418

國藥準字H20061269

用于濕疹、神經性皮炎、異位性皮炎及皮膚瘙癢癥。

用于預防皮膚割傷、擦傷、燒燙傷、手術傷口等皮膚創面的細菌感染和臨時解除疼痛和不適。

局部外用。取本品適量涂于患處，每日1次。

外用，局部涂于患處。一日2～4次，5天為一療程。

詳見說明書。

對本品任一組分過敏者禁用。

用于濕疹、神經性皮炎、異位性皮炎及皮膚瘙癢癥。

用于預防皮膚割傷、擦傷、燒燙傷、手術傷口等皮膚創面的細菌感染和臨時解除疼痛和不適。

偶見過敏反應、搔癢、燒灼感、紅腫等。

詳見說明書。

1.應避免在大面積燒傷面、肉芽組織或表皮脫落的巨大創面使用本品。 2.當患者有腎功能減退或全身應用其它腎毒性或耳毒性藥物時，應注意有產生毒性的可能。 3.患者如有血尿、排尿次數減少、尿量減少或增多等腎毒性癥狀或耳鳴、聽力減退等耳毒性癥狀時應慎用本品。 4.本制劑不適于眼內使用。