復方多黏菌素B軟膏（曾用名：復方多粘菌素B軟膏）

克銀丸

本品為復方制劑，琦成分為硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、桿菌肽以及鹽酸利多卡因

土茯苓、白鮮皮、北豆根、拳參。

浙江孚諾醫藥股份有限公司（原浙江日升昌藥業有限公司）

吉林省銀諾克藥業有限公司

國藥準字H20061269

國藥準字Z22020421

皮膚感染、燒傷感染、外傷感染、濕疹感染、膿皰瘡、癤腫。

清熱解毒，祛風止癢。用于皮損基底紅，舌基底紅，便秘，尿黃屬血熱風燥型的銀屑病。

外用，一日24次，涂于患處。

口服，一次10g(100粒)，一日2次。

使用該藥物可能引起局部刺激、紅腫、瘙癢等皮膚反應，偶見過敏反應。

有可能導致肝損害和剝脫性皮炎。

皮膚感染、燒傷感染、外傷感染、濕疹感染、膿皰瘡、癤腫。

清熱解毒，祛風止癢。用于皮損基底紅，舌基底紅，便秘，尿黃屬血熱風燥型的銀屑病。

外用，一日24次，涂于患處。

1.必須在醫生指導下使用，嚴格控制劑量和療程，避免超量、長期使用。 2.在治療過程中注意肝功能監測。 3.兒童、老年人、孕婦及哺乳期婦女慎用。 4.有本產品過敏史、肝功能不全患者禁用。 5.對其他藥物過敏者慎用。 6.忌食辛辣厚味及刺激或致敏性食物。