復方多黏菌素B軟膏（曾用名：復方多粘菌素B軟膏）

雷公藤內酯軟膏

本品為復方制劑，琦成分為硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、桿菌肽以及鹽酸利多卡因

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。分子式:C20H24O6分子量：360.40

浙江孚諾醫藥股份有限公司（原浙江日升昌藥業有限公司）

福建太平洋制藥有限公司

國藥準字H20061269

國藥準字H35021241

皮膚感染、燒傷感染、外傷感染、濕疹感染、膿皰瘡、癤腫。

治療銀屑病(牛皮癬)。

外用，一日24次，涂于患處。

外用。涂患處，一日2-3次

使用該藥物可能引起局部刺激、紅腫、瘙癢等皮膚反應，偶見過敏反應。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2-3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1-2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受

皮膚感染、燒傷感染、外傷感染、濕疹感染、膿皰瘡、癤腫。

治療銀屑病(牛皮癬)。

外用，一日24次，涂于患處。

1. 孕婦及哺乳期婦女禁用；2. 過敏體質者慎用；3. 避免接觸眼睛和其他黏膜；4. 用藥部位如有燒灼感、瘙癢、紅腫等不良反應，應停藥并咨詢醫師；5. 兒童必須在成人監護下使用。