復方多黏菌素B軟膏（曾用名：復方多粘菌素B軟膏）

復方苦參水楊酸散

本品為復方制劑，琦成分為硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、桿菌肽以及鹽酸利多卡因

本品為復方制劑，每袋40克，含水楊酸7.2克，苯甲酸4.8克，硼酸16克，苦參8克。輔料為：糊精。

浙江孚諾醫藥股份有限公司（原浙江日升昌藥業有限公司）

上海運佳黃浦制藥有限公司

國藥準字H20061269

國藥準字H31022491

皮膚感染、燒傷感染、外傷感染、濕疹感染、膿皰瘡、癤腫。

用于手、足癬。

外用，一日24次，涂于患處。

外用。一次1袋，加沸水1000~1500毫升，攪拌、溶解、待放溫后浸泡患處，一日1次，連續3日為一療程。

使用該藥物可能引起局部刺激、紅腫、瘙癢等皮膚反應，偶見過敏反應。

偶見皮膚刺激如燒灼感，或過敏反應如皮疹，瘙癢等。

皮膚感染、燒傷感染、外傷感染、濕疹感染、膿皰瘡、癤腫。

用于手、足癬。

本品中苦參能抑制多種皮膚真菌的生長，如紅色毛癬菌等:苯甲酸為消毒防腐劑，對常見細菌、真菌有抑制作用；水楊酸具有抗真菌，止癢及溶解角質作用。

外用，一日24次，涂于患處。

1.不得用于皮膚破損處； 2.避免接觸眼睛和其他黏膜(如口、鼻等)； 3.兒童浸泡時間不超過20分鐘，成人浸泡時間不超過30分鐘； 4.用藥部位如有燒灼感、紅腫等情況應停藥，并將局部藥物洗凈，必要時向醫師咨詢； 5.對本品過敏者禁用，過敏體質者慎用； 6.本品性狀發生改變時禁止使用； 7.請將本品放在兒童不能接觸的地方； 8.兒童必須在成人監護下使用； 9.如正在使用其他藥品，使用本品前請咨詢醫師或藥師。