復方多黏菌素B軟膏（曾用名：復方多粘菌素B軟膏）

當歸苦參丸

本品為復方制劑，琦成分為硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、桿菌肽以及鹽酸利多卡因

當歸、苦參。

浙江孚諾醫藥股份有限公司（原浙江日升昌藥業有限公司）

沈陽東新藥業有限公司

國藥準字H20061269

國藥準字Z20093050

皮膚感染、燒傷感染、外傷感染、濕疹感染、膿皰瘡、癤腫。

涼血，祛濕。用于血燥濕熱引起，頭面生瘡，粉刺疙瘩，濕疹刺癢，酒糟鼻赤。

外用，一日24次，涂于患處。

口服。一次1袋，一日2次。

使用該藥物可能引起局部刺激、紅腫、瘙癢等皮膚反應，偶見過敏反應。

詳見說明書

皮膚感染、燒傷感染、外傷感染、濕疹感染、膿皰瘡、癤腫。

涼血，祛濕。用于血燥濕熱引起，頭面生瘡，粉刺疙瘩，濕疹刺癢，酒糟鼻赤。

外用，一日24次，涂于患處。

1. 忌食煙酒、辛辣食物。 　　2. 切忌用手擠壓患處。 　　3. 本病為慢性過程，短期服用效果不顯，一般連續服藥至少應在四周以上。 　　4. 如有多量膿腫、囊腫、膿皰等嚴重者應去醫院就診。 　　5. 藥品性狀發生改變時禁止服用。 　　6. 兒童必須在成人的監護下使用。 　　7. 請將此藥品放在兒童不能接觸的地方。 　　8. 如正在服用其他藥品，使用本品前請咨詢醫師或藥師。 　　9.服藥2周癥狀無緩解，應去醫院就診。