復方多黏菌素B軟膏（曾用名：復方多粘菌素B軟膏）

疤痕止癢軟化乳膏

本品為復方制劑，琦成分為硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、桿菌肽以及鹽酸利多卡因

五倍子、威靈仙、牡丹皮、澤蘭、冰片、薄荷腦、樟腦、水楊酸甲酯。

浙江孚諾醫藥股份有限公司（原浙江日升昌藥業有限公司）

成都東洋百信制藥有限公司

國藥準字H20061269

國藥準字Z20050438

皮膚感染、燒傷感染、外傷感染、濕疹感染、膿皰瘡、癤腫。

燒傷、燙傷、外傷、手術等引起的疤痕疙瘩、疤痕增生、疤痕攣縮；疤痕引起的瘙癢、疼痛、緊繃感等不適癥狀。

外用，一日24次，涂于患處。

外用。涂敷于患處。每日三次。

使用該藥物可能引起局部刺激、紅腫、瘙癢等皮膚反應，偶見過敏反應。

尚不明確。

皮膚感染、燒傷感染、外傷感染、濕疹感染、膿皰瘡、癤腫。

燒傷、燙傷、外傷、手術等引起的疤痕疙瘩、疤痕增生、疤痕攣縮；疤痕引起的瘙癢、疼痛、緊繃感等不適癥狀。

外用，一日24次，涂于患處。

1.如疤痕表面有破潰或起泡者，應暫停使用。2.孕婦慎用。