復方多黏菌素B軟膏（曾用名：復方多粘菌素B軟膏）

治凍靈

本品為復方制劑，琦成分為硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、桿菌肽以及鹽酸利多卡因

蟹殼粉(煅)、樟腦。

浙江孚諾醫藥股份有限公司（原浙江日升昌藥業有限公司）

南通海爾斯醫藥有限公司

國藥準字H20061269

國藥準字Z32020240

皮膚感染、燒傷感染、外傷感染、濕疹感染、膿皰瘡、癤腫。

凍瘡、皮膚皸裂、手足干裂、皮膚干燥、皮膚瘙癢、皮膚紅腫、皮膚脫屑、皮膚疼痛、皮膚潰爛。

外用，一日24次，涂于患處。

外用，凍瘡初起時，涂抹于患處，輕輕按摩，每日2～3次；潰瘍凍瘡，攤涂于紗布，貼敷患處，每2～3天更換一次。勿用雙氧水洗滌創面。

使用該藥物可能引起局部刺激、紅腫、瘙癢等皮膚反應，偶見過敏反應。

使用該藥品可能導致輕微皮膚刺激、過敏反應，部分患者可能出現頭暈、惡心等不適。請遵醫囑使用。

皮膚感染、燒傷感染、外傷感染、濕疹感染、膿皰瘡、癤腫。

凍瘡、皮膚皸裂、手足干裂、皮膚干燥、皮膚瘙癢、皮膚紅腫、皮膚脫屑、皮膚疼痛、皮膚潰爛。

外用，一日24次，涂于患處。

使用該藥品可能導致輕微皮膚刺激、過敏反應，部分患者可能出現頭暈、惡心等不適。請遵醫囑使用。