復方多黏菌素B軟膏（曾用名：復方多粘菌素B軟膏）

除疤膏

本品為復方制劑，琦成分為硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、桿菌肽以及鹽酸利多卡因

桃仁、鴉膽子、冰片、樟腦、石堿，輔料為甘油、白凡士林、十八醇、單硬脂酸甘油酯。

浙江孚諾醫藥股份有限公司（原浙江日升昌藥業有限公司）

鄭州密麗藥業有限公司

國藥準字H20061269

國藥準字B20020108

皮膚感染、燒傷感染、外傷感染、濕疹感染、膿皰瘡、癤腫。

軟堅散結，活血消疤。用于因燒傷、燙傷、瘡癰、創傷等所致的增生性疤痕的輔助治療。

外用，一日24次，涂于患處。

外用，涂敷患處，每日1-2次。

使用該藥物可能引起局部刺激、紅腫、瘙癢等皮膚反應，偶見過敏反應。

偶有刺激或丘疹出現，停用幾日或減少用量后，如無不適可繼續使用。

皮膚感染、燒傷感染、外傷感染、濕疹感染、膿皰瘡、癤腫。

軟堅散結，活血消疤。用于因燒傷、燙傷、瘡癰、創傷等所致的增生性疤痕的輔助治療。

外用，一日24次，涂于患處。

1. 請遵循醫囑使用；2. 避免接觸眼睛和黏膜；3. 不宜用于開放性傷口；4. 孕婦和哺乳期婦女慎用；5. 過敏體質者慎用；6. 如出現不適，立即停用并咨詢醫生。