復方多黏菌素B軟膏（曾用名：復方多粘菌素B軟膏）

復方青黛丸

本品為復方制劑，琦成分為硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、桿菌肽以及鹽酸利多卡因

青黛、紫草、白鮮皮、土茯苓、蒲公英、馬齒莧、白芷、丹參、貫眾、萆薢等14味

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國藥準字H20061269

國藥準字Z61020964

皮膚感染、燒傷感染、外傷感染、濕疹感染、膿皰瘡、癤腫。

清熱解毒，消斑化瘀，祛風止癢。用于進行期銀屑病，玫瑰糠疹、藥疹等。

外用，一日24次，涂于患處。

口服。一次1袋，一日3次。

使用該藥物可能引起局部刺激、紅腫、瘙癢等皮膚反應，偶見過敏反應。

1.消化系統：主要為腹瀉、腹痛、惡心、嘔吐、食欲亢進、肝臟生化指標異常、藥物性肝損害，嚴重者可出現消化道出血。

皮膚感染、燒傷感染、外傷感染、濕疹感染、膿皰瘡、癤腫。

清熱解毒，消斑化瘀，祛風止癢。用于進行期銀屑病，玫瑰糠疹、藥疹等。

外用，一日24次，涂于患處。

1.本品藥性偏寒，脾胃虛寒、胃腸不適及體質虛弱者慎用。