復方多黏菌素B軟膏（曾用名：復方多粘菌素B軟膏）

人表皮生長因子凝膠

本品為復方制劑，琦成分為硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、桿菌肽以及鹽酸利多卡因

人表皮生長因子凝膠。

浙江孚諾醫藥股份有限公司（原浙江日升昌藥業有限公司）

桂林華諾威基因藥業有限公司

國藥準字H20061269

國藥準字S20020111

皮膚感染、燒傷感染、外傷感染、濕疹感染、膿皰瘡、癤腫。

本品適用于皮膚燒燙傷創面(淺Ⅱ度至深Ⅱ度燒燙傷創面)、殘余創面、供皮區創面及慢性潰瘍創面等的治療。

外用，一日24次，涂于患處。

常規清創后，用生理氯化鈉溶液清洗創面，取本品適量，均勻涂于患處。需要包扎者，同時將本品均勻涂于適當大小的內層消毒紗布，覆蓋于創面，常規包扎，一日一次或遵醫囑。推薦劑量為每100cm2創面使用本品10g(以凝膠重量計)。

使用該藥物可能引起局部刺激、紅腫、瘙癢等皮膚反應，偶見過敏反應。

本品未見嚴重不良反應。

皮膚感染、燒傷感染、外傷感染、濕疹感染、膿皰瘡、癤腫。

本品適用于皮膚燒燙傷創面(淺Ⅱ度至深Ⅱ度燒燙傷創面)、殘余創面、供皮區創面及慢性潰瘍創面等的治療。

外用，一日24次，涂于患處。

1. 孕婦及哺乳期婦女慎用；2. 過敏體質者慎用；3. 避免接觸眼睛和其他黏膜；4. 避免與碘酒、酒精等消毒劑同時使用；5. 用藥部位如有燒灼感、瘙癢、紅腫等反應，應停藥并咨詢醫生。