復方多黏菌素B軟膏（曾用名：復方多粘菌素B軟膏）

清熱暗瘡膠囊

本品為復方制劑，琦成分為硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、桿菌肽以及鹽酸利多卡因

金銀花、大黃浸膏、穿心蓮浸膏、人工牛黃、蒲公英浸膏、珍珠層粉、山豆根浸膏、甘草、梔子浸膏。

浙江孚諾醫藥股份有限公司（原浙江日升昌藥業有限公司）

福壽堂制藥有限公司

國藥準字H20061269

國藥準字Z20080228

皮膚感染、燒傷感染、外傷感染、濕疹感染、膿皰瘡、癤腫。

清熱解毒，涼血散瘀，瀉火通腑。用于治療痤瘡，癤癰等。

外用，一日24次，涂于患處。

口服。一次2～4粒，一日3次。14天為一療程。

使用該藥物可能引起局部刺激、紅腫、瘙癢等皮膚反應，偶見過敏反應。

尚不明確。

皮膚感染、燒傷感染、外傷感染、濕疹感染、膿皰瘡、癤腫。

清熱解毒，涼血散瘀，瀉火通腑。用于治療痤瘡，癤癰等。

外用，一日24次，涂于患處。

1.孕婦慎用。 2.忌食辛辣腥發食物。 3.服藥后出現胃脘不適，食欲減少，大便溏稀者應停服。 4.如有多個膿腫、囊腫、膿皰等嚴重者應去醫院就診。