復方多黏菌素B軟膏（曾用名：復方多粘菌素B軟膏）

除脂生發片

本品為復方制劑，琦成分為硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、桿菌肽以及鹽酸利多卡因

當歸、牡丹皮、川芎、白鮮皮、蟬蛻、地黃、苦參、地膚子、防風、何首烏（制）、荊芥、僵蠶（麩炒）、蜈蚣。

浙江孚諾醫藥股份有限公司（原浙江日升昌藥業有限公司）

四川泰華堂制藥有限公司

國藥準字H20061269

國藥準字Z20093364

皮膚感染、燒傷感染、外傷感染、濕疹感染、膿皰瘡、癤腫。

滋陰，養血，祛風，活絡，止癢，除油脂。用于脂溢性脫發，頭皮瘙癢，落屑，油脂分泌過多癥。

外用，一日24次，涂于患處。

口服，一次6～8片，一日3次。小兒酌減。

使用該藥物可能引起局部刺激、紅腫、瘙癢等皮膚反應，偶見過敏反應。

尚不明確。

皮膚感染、燒傷感染、外傷感染、濕疹感染、膿皰瘡、癤腫。

滋陰，養血，祛風，活絡，止癢，除油脂。用于脂溢性脫發，頭皮瘙癢，落屑，油脂分泌過多癥。

尚不明確。

外用，一日24次，涂于患處。

孕婦及合并其他疾病者遵醫囑。