雷公藤內酯軟膏

克痤隱酮凝膠

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

丹參酮粉，甲氧芐啶，維生素A，維生素E。輔料為乙二胺四乙酸二鈉鹽、卡波姆、丙二醇、卡必醇、月桂醇、尼泊金乙酯、三乙醇胺、乙醇、純化水。

福建匯天生物藥業有限公司

合肥立方制藥股份有限公司

國藥準字H35021437

國藥準字Z20153071

治療銀屑?。ㄅＦぐ_）

抑制皮脂腺分泌及痤瘡桿菌生長。用于黑頭、白頭粉刺及膿瘡型痤瘡。

外用。涂患處，一日2～3次。

外用，涂敷患處，一日2次。

對本品過敏者禁用。

尚不明確。

治療銀屑病（牛皮癬）

抑制皮脂腺分泌及痤瘡桿菌生長。用于黑頭、白頭粉刺及膿瘡型痤瘡。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。

1.本品為外用藥，禁止內服。 2.忌煙酒、辛辣、油膩及腥發食物。 3.切忌以手擠壓患處。 4.用藥期間不宜同時服用溫熱性藥物。 5.以膿腫、囊腫、硬結為主的痤瘡不宜使用。 6．用藥期間不宜同時涂用化妝品或做皮膚美容護理。 7.用部位出現灼熱感瘙癢，或紅腫等表現，應停止使用，用溫水洗凈，必要時向醫師咨詢。 8.用藥7天癥狀無緩解，應去醫院就診。 9.對本品過敏者禁用，過敏體質者慎用。 10.藥品性狀發生改變時禁止使用。 11.請將此藥品放在兒童不能接觸的地方。 12.如正在使用其他藥品，使用本品前請咨詢醫師或藥師。