雷公藤內酯軟膏

氟輕松維B6乳膏

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

本品為復方制劑，其主要成份為每支含維生索B645mg,蜂蜜1.2g蜂王漿0.12g和醋酸氟輕松0.3mg。

福建匯天生物藥業有限公司

哈藥集團三精英美制藥有限公司

國藥準字H35021437

國藥準字H20054930

治療銀屑病（牛皮癬）

1.各類濕疹：急、慢性濕疹、嬰幼兒濕疹等。2.各類皮炎：神經性皮炎、過敏性皮炎、接觸性皮炎、脂溢性皮炎等。3.皮膚瘙癢癥、外陰瘙癢癥等。4.其他皮膚病：痤瘡(粉刺)。丘疹性蕁麻疹、凍瘡紅斑等。

外用。涂患處，一日2～3次。

外用，取適量涂患處并按摩片刻助其吸收，每日2-3次，病愈后繼續使用1周，以防復發，或遵醫囑。

對本品過敏者禁用。

1.對本品及任一成分及其他皮質類固醇類激素過敏者禁用。 2.感染性皮膚病禁用。如手足癬、體癬等真菌感染；皰疹、水痘等病毒感染；化膿等細菌感染。

治療銀屑病（牛皮癬）

1.各類濕疹：急、慢性濕疹、嬰幼兒濕疹等。2.各類皮炎：神經性皮炎、過敏性皮炎、接觸性皮炎、脂溢性皮炎等。3.皮膚瘙癢癥、外陰瘙癢癥等。4.其他皮膚病：痤瘡(粉刺)。丘疹性蕁麻疹、凍瘡紅斑等。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

1.偶有灼熱感或潮紅等一過性反應，停藥后很快自然消失。 2.長期使用可能出現色素沉著，血管擴張，繼發感染或皮膚輕度萎縮等不良反應。 3.皮疹等過敏反應。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。

1.本品用于瘙癢時，必須先排除阻塞性黃疸、慢性腎病等繼發性的瘙癢。 2.本品不適用于蕁麻疹引起的瘙癢、皮膚干燥引起的瘙癢和老年性瘙癢。 3.本品不適用于異位性皮炎、藥物性皮炎。 4.孕婦和哺乳期婦女慎用。 5.兒童和老人應在醫師指導下使用。 6.不得用于皮膚破潰、化膿或有大面積滲出處。 7.不得用于面部、腋下、腹股溝及外陰等皮膚薄處。 8.避免接觸眼睛和其他黏膜（如口、鼻等）。 9.用藥部位如有燒灼感、紅腫等情況應停藥，并將局部藥物洗凈，必要時向醫師咨詢。 10.不宜大面積使用或長期使用；使用本品時不可使用敷料和包扎。因這些情況下，可能產生全身不良反應。 11.用藥1周后癥狀未緩解，請咨詢醫師。 12.如并發細菌、真菌或病毒感染，請咨詢醫師處理。 13.對本品過敏者禁用，過敏體質者慎用。 14.本品性狀發生改變時禁止使用。 15.請將本品放在兒童不能接觸的地方。 16.兒童必須在成人監護下使用。 17.如正在使用其他藥品，使用本品前請咨詢醫師或藥師。