雷公藤內酯軟膏

醋酸地塞米松乳膏

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

本品主要成份醋酸地塞米松C。

福建匯天生物藥業有限公司

天津金耀藥業有限公司

國藥準字H35021437

國藥準字H12020687

治療銀屑病（牛皮癬）

本品主要用于過敏性和自身免疫性炎癥性疾病。如局限性瘙癢癥，神經性皮炎，接觸性皮炎，脂溢性皮炎，慢性濕疹等。

外用。涂患處，一日2～3次。

涂患處，一日2～3次。

對本品過敏者禁用。

真菌性或病毒性皮膚病禁用，對本藥及其他皮質類固醇過敏者禁用。

治療銀屑病（牛皮癬）

本品主要用于過敏性和自身免疫性炎癥性疾病。如局限性瘙癢癥，神經性皮炎，接觸性皮炎，脂溢性皮炎，慢性濕疹等。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

長期大量使用可繼發細菌、真菌感染，局部可發生痤瘡、酒渣樣皮炎、皮膚萎縮及毛細血管擴張，并可有瘙癢、色素沉著、顏面紅斑、創傷愈合障礙等反應。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。

1.并發細菌及病毒感染時，應與抗菌藥物合用。2.不能長期大面積應用。