雷公藤內酯軟膏

人表皮生長因子凝膠

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

人表皮生長因子凝膠。

福建匯天生物藥業有限公司

桂林華諾威基因藥業有限公司

國藥準字H35021437

國藥準字S20020111

治療銀屑?。ㄅＦぐ_）

本品適用于皮膚燒燙傷創面(淺Ⅱ度至深Ⅱ度燒燙傷創面)、殘余創面、供皮區創面及慢性潰瘍創面等的治療。

外用。涂患處，一日2～3次。

常規清創后，用生理氯化鈉溶液清洗創面，取本品適量，均勻涂于患處。需要包扎者，同時將本品均勻涂于適當大小的內層消毒紗布，覆蓋于創面，常規包扎，一日一次或遵醫囑。推薦劑量為每100cm2創面使用本品10g(以凝膠重量計)。

對本品過敏者禁用。

本品未見嚴重不良反應。

治療銀屑?。ㄅＦぐ_）

本品適用于皮膚燒燙傷創面(淺Ⅱ度至深Ⅱ度燒燙傷創面)、殘余創面、供皮區創面及慢性潰瘍創面等的治療。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。

1. 孕婦及哺乳期婦女慎用；2. 過敏體質者慎用；3. 避免接觸眼睛和其他黏膜；4. 避免與碘酒、酒精等消毒劑同時使用；5. 用藥部位如有燒灼感、瘙癢、紅腫等反應，應停藥并咨詢醫生。