哈西奈德乳膏

二硫化硒洗劑

本品主要成份為哈西奈德

本品每克含主要成份二硫化硒25毫克。輔料為：二氧化鈦、甘油、皂土、枸櫞酸、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸酯、N.N-油酰甲基硫磺酸鹽、十二烷基甜菜堿、十二烷基硫酸鈉、二氧化鈦、檸檬酸、單硬脂酸甘油脂、硫酸二氫鈉、皂土、羊毛脂、甘油、香精、純化水。

通藥制藥集團股份有限公司

江蘇迪賽諾制藥有限公司

國藥準字H22022341

國藥準字H10800003

適用于接觸性濕疹、異位性皮炎、神經性皮炎、面積不大的銀屑病、硬化性萎縮性苔蘚、扁平苔蘚、盤狀紅斑性狼瘡、脂溢性皮炎(非面部)肥厚性瘢痕。

用于去頭屑、防治皮脂溢出、頭皮脂溢性皮炎、花斑癬(汗斑)。

外涂患處，每日早晚各一次。

1.治療頭皮屑和頭皮脂溢性皮炎。(1)先用肥皂清洗頭發和頭皮。(2)取5～10克藥液于濕發及頭皮上，輕揉至出泡沫。(3)待3～5分鐘后，用溫水洗凈，必要時可重復一次。(4)每周2次，一個療程2～4周，必要時可重復1個或2個療程。2.治療花斑癬。(1)洗凈患處。(2)根據病患面積取適量藥液涂抹(一般10至30克)。(3)保留10～30分鐘后用溫水洗凈。(4)每周2次，一個療程2～4周，必要時可重復1個或2個療程。

1.對該藥過敏者。2.由細菌、真菌、病毒和寄生蟲引起的原發性皮膚病變。3.潰瘍性病變。痤瘡、酒渣鼻。4.眼瞼部用藥(有引起青光眼的危險)。5.滲出性皮膚病。

偶可引起接觸性皮炎、頭發或頭皮干燥、頭發脫色。

適用于接觸性濕疹、異位性皮炎、神經性皮炎、面積不大的銀屑病、硬化性萎縮性苔蘚、扁平苔蘚、盤狀紅斑性狼瘡、脂溢性皮炎(非面部)肥厚性瘢痕。

用于去頭屑、防治皮脂溢出、頭皮脂溢性皮炎、花斑癬(汗斑)。

少數患者涂藥部位的皮膚發生燒灼感、刺痛、暫時性瘙癢，長期應用可發生皮膚毛細血管擴張、皮膚萎縮、萎縮紋皮膚萎縮后繼發紫癜、瘀斑、皮膚脆弱、多毛癥、毛囊炎、粟丘疹、皮膚脫色、延緩潰瘍愈合，封包法在皮膚皺褶部位容易繼發真菌感染。經皮膚吸收多時，可發生全身性不良反應。

本品具有抗皮脂溢出作用，還具有一定的抗真菌作用。

大面積大量用藥或封包方式可使經皮吸收多，可發生全身反應，尤其是低齡兒童和嬰幼兒，出現可逆行柯興氏征及生長遲緩，突然停藥可出現急性腎上腺皮質功能不全。出現局部不耐受現象，應停藥并尋找原因。警惕留在皮膚皺褶部位和尿布中的藥物可吸收入體內。 請仔細閱讀說明書并遵醫囑使用。

1. 避免接觸眼睛和其他黏膜；2. 孕婦和哺乳期婦女慎用；3. 過敏體質者慎用；4. 避免與酸性物質接觸；5. 儲存于陰涼干燥處。